1) Kāpšu klātbūtne fotoelektriskajā spirālveida slīpētajā kaudzē ietekmē ūdens stikla dehidratācijas un cementēšanas laiku, tādējādi ietekmējot smilšu liešanas un sacietēšanas ātrumu. Pēc tam, kad mitrums pārsniedz noteiktu diapazonu, formēšanas smiltis nevar sacietēt. Parasti sākotnējo smilšu mitruma saturs nepārsniedz 0,5% (masas daļa).
2) Putekļu saturs fotoelementu spirālveida zemes pāļu oriģinālajās smiltīs ietekmē organisko esteru pašsacietējošo nātrija silikāta smilšu izturību ar noteiktām formulām. Putekļu izraisīta smilšu īpatnējās virsmas paplašināšanās, ūdens stikla saistvielas patēriņš lielā emaljā, ievērojami samazinot formēšanas smilšu izturību. Lai sasniegtu liešanas smilšu izmantojamo stiprību, fotoelementu spirālveida kaudzē kaudzē ir jāpievieno ūdens stikls, kas pasliktina formēšanas smilšu saliekamību. Tāpēc tiek prasīts, lai sākotnējā smilšu pulvera saturs būtu mazāks par 1% (kvalitatīvā frakcija).
3) Pārstrādāto smilšu atlikuma moduli fotoelementu spirālveida zemes pāļos stingri ietekmē ūdens stikla plēve, kas ietekmē formēšanas smilšu procesa veiktspēju. Lai pilnībā ietekmētu griezto smilšu lietošanas laiku, īpaši augstās temperatūrās, kā neapstrādātas smiltis izmantojot otrreizēji pārstrādātas smiltis ar augstu ūdens stikla plēves atlikuma moduli un izmantojot parasto ūdens stiklu caurlaidīgu smilšu ražošanai, fotoelektriskā spirālveida slīpētā kaudze nav izmantojama. laiks vispār, un tāpēc fotoelementu spirālveida slīpēšanai ir jāizmanto īpaši zema moduļa modificēts ūdens stikls un ārkārtīgi lēns organiskais esteris. Tas ne tikai palielina smilšu formēšanas izmaksas, bet arī uzlabo formēšanas smilšu atlikušo izturību.
